CONNTECT! Moldflow® User Meeting 2011 - Dienstag, 17. 05. - Mittwoch, 18. 05. 2011 Frankfurt

 

Join. Learn. Be Inspired. - Nachlese

Über 170 Teilnehmer aus 20 Ländern beim 7. CONNECT! European Moldflow User Meeting in Frankfurt

 

Collage Nachlese 2016

 

Über 170 Teilnehmer folgten hochkarätigen Präsentationen, deren Schwerpunkt in diesem Jahr auf den Einsatzmöglichkeiten der Moldflow Software rund um das Thema Leichtbau lag. Während der Pausen bot sich die Gelegenheit zum Erfahrungsaustausch oder zum Besuch der begleitenden Ausstellung. Hier konnte man sich über Moldflow angrenzende Produkte wie der GOM Visualisierungssoftware, Heißkanalsysteme oder Festigkeitsberechnung informieren. Auch bestand die Möglichkeit sich mit Finanzierungskonzepten von Autodesk Simulationsprodukten der Autodesk Financing Bank vertraut machen.

 

tl_files/connect_template/bilder/news/2016/Logo-VKKD.jpgAbgerundet wurde die CONNECT! mit einem Abendprogramm rund um das Thema Fußball. Bei der traditionellen Charity Aktion kamen Spenden für den Verein für krebskranke und chronisch kranke Kinder e.V. Darmstadt von über 2000 € zusammen.

Informationen über den Verein finden Sie unter www.krebskranke-kinder-darmstadt.de

 

MF SOFTWARE bedankt sich bei allen Teilnehmern, Ausstellern und Referenten für Ihre Unterstützung und aktive Mitgestaltung.

 

Ankündigung:

Das 8. CONNECT! European Moldflow User Meeting 2017 wird am 03. + 04. Mai 2017 stattfinden.

Wenn auch Sie im Rahmen der nächsten Veranstaltung einen Vortrag halten möchten, wenden Sie sich bitte an Claudia Jehn. Ihre Vorträge sind herzlich willkommen.

 

Exklusivinterview mit Autodesk® Senior Research Leader Dr. Franco Costa

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The 7th CONNECT! European Moldflow User Meeting this year is driven by Automotive light weight design, especially topics like foaming technologies and the use of bi- or uni-directional part inserts.

Please let me ask 2 question related to these topics:

 

1. Foaming
Within the last Moldflow Software releases Autodesk provided a couple of new features and technology regarding the simulation of physical and chemical foaming in injection molding processes.

Which further foaming enhancements can we, the users, expect in the upcoming releases?

Answer:
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2. Helius, Nastran, Draping
Today we saw on CONNECT! 2016 user presentations combining Moldflow software with adjacent technologies as non isotropic FEA or injection force prediction or draping of organo sheets taking separate Autodesk software tools or third party software solutions into account. Beside the current availability of Autodesk Helius and Autodesk Nastran.

Does Autodesk plan to provide further Moldflow integrated solutions, like Helius or Nastran for organo sheet forming?

Answer:
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3. 3D Residual Stress / CRIMS
Today we saw that Autodesk is developing a new Residual Stress based 3D solver technology for the Moldflow software. For shell elements you have the combination of the Residual Stress model and CRIMS coefficients to enable high accuracy in predicting shrinkage and warpage results since more than a decade.

What about CRIMS for the new Residual Stress 3D solver technology?

Answer:
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4. R&D – Balance between Software Development & Material Property Availability
The development of injection molding simulation software enhancements and the coupled characterization of polymer data should work hand in hand generally.

How do you see the balance, does current polymer data fits to simulation software capabilities?

Answer:
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My / our last question is focused on observations regarding general transformations within IT business.

 

5. Cloud

How do you see cloud acceptance in Germany / Europe and what possibilities do you see will become available thanks to this cloud technology?

Answer:
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Ihr MF SOFTWARE Team

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Impressionen


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