CONNTECT! Moldflow® User Meeting 2011 - Dienstag, 17. 05. - Mittwoch, 18. 05. 2011 Frankfurt

 

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2010 - Nachlese CONNECT! Moldflow® Anwendertage 2010

Das 1. Moldflow® Anwendertreffen in der Ära Autodesk® ist „ein Ansporn für die Zukunft“, so lautet das Fazit des Veranstalters MF SOFTWARE Sales und Service Group GmbH.

 

tl_files/connect_template/uploads/nachlese1.jpgDie durchgehend gute Resonanz der rund 80 Teilnehmer für die 2 tägige Veranstaltung bestätigt das Konzept aus Workshops und Fachvorträgen.
 
Am ersten Tag wurden in vier thematisierten User-Innovation-Sessions Anwenderwünsche zusammengetragen und wichtige Marktimpulse für zukünftige Entwicklungen gesammelt und priorisiert. Nach erfolgreichem und konzentriertem Arbeiten folgte am Abend ein gemeinsames Abendessen verbunden mit kurzweiliger Unterhaltung vom Kabarettisten Duo „Wolf und Bleuel“, die mit ihrem Programm, das auch Aspekte aus dem Hause Autodesk® und der Moldflow® Software beinhaltete, voll den Geschmack der Teilnehmer trafen. Den Tagesabschluss bildete eine Charity Versteigerung zu Gunsten krebskranker Kinder.
 
tl_files/connect_template/uploads/nachlese2.jpgDie allgemein gute Stimmung vom ersten Tag, die sich auch in angeregten Gesprächen wiederspiegelte, setzte sich auch am zweiten Tag fort.


Hochkarätigen Fachvorträgen von den Firmen TICONA und BASF zum Thema „ Integrativer Simulation“ folgten „Fehlerquellen aus Sicht des Sachverständigen“ von Klaus Peter Bänsch. Wertvolle Informationen mitnehmen konnten die Teilnehmer auch aus der Session:  Tipps & Tricks aus Anwenderkreisen, Hotline Vertretern von MF SOFTWARE und aus dem Hause Autodesk®.

 

 

Den Abschluss der Vortragsreihe bildete Hanno van Raalte, der als Vertreter der Autodesk® Entwicklungszentren aus den USA, den Teilnehmern Ein- und Ausblicke auf aktuelle Technologien aus dem Hause Autodesk® gewährte:

  • das Radium Lab Release (neuer Fiber Orientation Solver für Kurz- und Langglasfasertechnologie, Integration eines ausgereiften Kristallisationsmodells, neuer 3D Cool Solver für transiente (zeitabhängige) Temperiersystemberechnungen sowie eine Funktionserweiterung zur Feststellung und Vermeidung von Formfüllfehlern durch unzureichende Entlüftungen)
  • der Krypton Technologie (kostenloses Test-Plugin für Inventor und Solidworks, um aktuelle Konstruktionen bereits in der CAD-Umgebung auf Realisierbarkeit, Kosteneffizienz und Auswirkungen auf die Umwelt (in Echtzeit) zu prüfen)
  • das Cumulus Project (Cloud Computing Testphase, Bereitstellung unbegrenzter Rechenkapazitäten für große Modelle, viele Varianten ohne Hardwareeinsatz beim Anwender)


Moldflow® Anwender, die keine Gelegenheit hatten an den Moldflow® 2010 Anwendertagen teilzunehmen, können gerne die K-Messe 2010 nutzen, um sich auf den neuesten Stand zu bringen: Sie finden Autodesk® Moldflow® und MF SOFTWARE auf der K 2010 in Halle 11, Stand G73

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